Intel работи върху топлинния разтвор на нивото на ниво 2000W

Ако искате да загреете компютърния хардуер, това не е нищо повече от въздушно охлаждане или течно охлаждане на радиатора. Въпреки това, с нарастващия брой транзистори на чиповете, Intel инвестира в проектирането на следващото поколение разтвори за потапяне на течно охлаждане за по -добро управление на термика, енергоспестяване, намаляване на разходите и въглеродни емисии. Той също така планира да стартира първия отворен разтвор за течно охлаждане на индустрията и публичен дизайн в индустрията, да използва повече потапящо течно охлаждане за разсейване на топлина, без да е необходимо да харчите много пари, проектирайки персонализирани решения.

Според хардуера на TOMS, Intel не е доволен само от потопеното течно охлаждане, но неговите разработчици изследват нови решения за повишаване на нивото на охлаждане на следващото поколение чипове до 2000W. Понастоящем Intel търси „нови материали и структури“ и работи в тясно сътрудничество с други иновативни компании за охлаждащи технологии, за да осигури по -добри технологии за охлаждане и да разработи решения за охлаждане, подобни на научната фантастика.