Синда Топлинна Технология Ограничен

Обадете ни се: +8618813908426

Имейл: castio_ou@sindathermal.com

bgезик
  • Български
  • English
  • 日本語
  • Svenska
  • українська
  • हिंदी
  • bosanski
  • Gaeilgenah Éireann
  • Srbija jezik (latinica)
  • Latviešu
  • magyar
  • Nederlands
  • Deutsch
Синда  Топлинна  Технология  Ограничен
  • Начало
  • За нас
  • Продукти
    • Сървърен CPU радиатор
    • Радиатор на процесора
    • Радиатор със скивирани перки
    • Течно охлаждане
    • Част с ЦПУ
    • Част за щамповане
    • Радиатор за леене под налягане
    • Алуминиеви радиатори
    • Меден радиатор
    • Топлоотвод с парна камера
    • Индустриален радиатор
    • Екструзия на радиатор
  • Новини
    • Новини на компанията
    • Новини от индустрията
  • Знание
    • LED индустрия
    • Сървъри&Мрежа
    • Потребителска електроника
    • Топлинна индустрия
    • Аудио, видео и домашни уреди
    • Телеком индустрия
    • Медицинска електроника
    • Фотоволтаична индустрия
    • Захранване
    • Нова енергия
    • Индустриален контрол
    • Лазер
  • Свържете се с нас
  • Обратна връзка
  • VR

Знание

Начало / Знание

Съответното браншово познание

  • 3D VC термични решения

    Mar 29, 2025

    3D VC термични решения
  • Какви фактори влияят на производителността на термичния радиатор на процесора

    Mar 21, 2024

    Какви фактори влияят на производителността на термичния радиатор на процесора
  • Анализ на течно охлаждане и технология за разсейване на топлината в AI центро...

    Apr 29, 2024

    Анализ на течно охлаждане и технология за разсейване на топлината в AI центро...

Свържете се с нас

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, провинция Гуангдонг, Китай

  • 29

    Mar, 2025

    3D VC термични решения

    С бързото развитие на 5G технологии и центрове за данни, ефективното охлаждане и термичното управление се превърнаха в критични предизвикателства при проектирането на 5G базови станции, графични проце

  • 07

    Aug, 2024

    От въздушно охлаждане до течно охлаждане, AI движи индустриалните иновации

    Основната причина електронните устройства да генерират топлина е процесът на преобразуване на работната енергия в топлинна енергия. Разсейването на топлината е предназначено за решаване на проблеми с

  • 06

    Aug, 2024

    Термичен дизайн на полупроводникови компоненти в електронни устройства

    При проектирането на електронни устройства винаги е било необходимо да се обръща внимание на въпроси като миниатюризация, ефективност и EMC (електромагнитна съвместимост). През последните години терми

  • 06

    Aug, 2024

    Каква е правилната температура за водата в системи с течно охлаждане?

    Водата е основна част от много системи за охлаждане на центрове за данни. Но тъй като плътността - и следователно температурите - се увеличават, трябва да се задават въпроси относно правилните темпера

  • 05

    Aug, 2024

    Революцията в технологията за течно охлаждане в центровете за данни

    С иновативното развитие на технологии като AI, облачни изчисления и големи данни, центровете за данни и комуникационното оборудване, като информационна инфраструктура, поемат все по-голямо количество

  • 03

    Aug, 2024

    Метод на охлаждане и термично рециклиране на Data Center

    Центровете за данни сега използват голямо количество енергия и генерират топлина, която влияе на околната среда. За да разрешат този проблем, учените по света трябва да намерят най-креативните методи

  • 03

    Aug, 2024

    Мед или алуминий, което е по-добро за течно охлаждане

    С бързото развитие на технологиите за изкуствен интелект, особено в области като задълбочено обучение и широкомащабни езикови модели, търсенето на изчислителна мощност значително се увеличи. Днешните

  • 02

    Aug, 2024

    Полупроводниковото охлаждане е от съществено значение за управлението на топл...

    Според данни на MarketsandMarkets, глобалният пазар на полупроводникови термоелектрически устройства се очаква да нарасне от $593 милиона през 2021 до $872 милиона през 2026 г., с общ годишен темп на

  • 02

    Aug, 2024

    Термично управление на AI чип

    В момента други технологични гиганти като Microsoft, Google и Meta също разширяват своите центрове за данни, за да обучават и управляват своите модели с изкуствен интелект. Според докладите Microsoft

  • 01

    Aug, 2024

    AI ускорява експлозията на течно охлаждане на ниво чип

    AIGC се основава на големи модели и големи данни. Генеративните модели/мултимодалността в AIGC отговарят главно на търсенето на интелигентна изчислителна мощност. През 2021 г. общата изчислителна мощн

  • 01

    Aug, 2024

    Приложение на нова технология за 3D печат в областта на плочите с течно охлаж...

    Течното охлаждане е по-скъпо от въздушното. Поради това има много проучвания за максимизиране на инвестициите при извършване на реализации. Вътрешната структура на плочата за течно охлаждане на сървър

  • 31

    Jul, 2024

    5G базова станция течна технология за охлаждане на студена плоча

    5G мрежата се превърна в ключова посока на развитие в областта на комуникацията поради своите три признати предимства на ултрависока скорост, ниска латентност и масивна свързаност. Високите изисквания

Начало 1234567 Последната страница 1/144
Синда  Топлинна  Технология  Ограничен

Бърза навигация

  • Начало
  • За нас
  • Продукти
  • Новини
  • Знание
  • Свържете се с нас
  • Обратна връзка
  • VR
  • Карта на сайта

Продуктова категория

  • Сървърен CPU радиатор
  • Радиатор на процесора
  • Радиатор със скивирани перки
  • Течно охлаждане
  • Част с ЦПУ
  • Част за щамповане
  • Радиатор за леене под налягане
  • Алуминиеви радиатори
  • Меден радиатор
  • Топлоотвод с парна камера
  • Индустриален радиатор
  • Екструзия на радиатор

Свържете се с нас

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, провинция Гуангдонг, Китай

Авторско право © Sinda Thermal Technology Limited. Всички права запазени.настройка за поверителност

whatsapp
Телефон

Имейл
Запитване