-
29
Mar, 2025
3D VC термични решенияС бързото развитие на 5G технологии и центрове за данни, ефективното охлаждане и термичното управление се превърнаха в критични предизвикателства при проектирането на 5G базови станции, графични проце
-
07
Aug, 2024
От въздушно охлаждане до течно охлаждане, AI движи индустриалните иновацииОсновната причина електронните устройства да генерират топлина е процесът на преобразуване на работната енергия в топлинна енергия. Разсейването на топлината е предназначено за решаване на проблеми с
-
06
Aug, 2024
Термичен дизайн на полупроводникови компоненти в електронни устройстваПри проектирането на електронни устройства винаги е било необходимо да се обръща внимание на въпроси като миниатюризация, ефективност и EMC (електромагнитна съвместимост). През последните години терми
-
06
Aug, 2024
Каква е правилната температура за водата в системи с течно охлаждане?Водата е основна част от много системи за охлаждане на центрове за данни. Но тъй като плътността - и следователно температурите - се увеличават, трябва да се задават въпроси относно правилните темпера
-
05
Aug, 2024
Революцията в технологията за течно охлаждане в центровете за данниС иновативното развитие на технологии като AI, облачни изчисления и големи данни, центровете за данни и комуникационното оборудване, като информационна инфраструктура, поемат все по-голямо количество
-
03
Aug, 2024
Метод на охлаждане и термично рециклиране на Data CenterЦентровете за данни сега използват голямо количество енергия и генерират топлина, която влияе на околната среда. За да разрешат този проблем, учените по света трябва да намерят най-креативните методи
-
03
Aug, 2024
Мед или алуминий, което е по-добро за течно охлажданеС бързото развитие на технологиите за изкуствен интелект, особено в области като задълбочено обучение и широкомащабни езикови модели, търсенето на изчислителна мощност значително се увеличи. Днешните
-
02
Aug, 2024
Полупроводниковото охлаждане е от съществено значение за управлението на топл...Според данни на MarketsandMarkets, глобалният пазар на полупроводникови термоелектрически устройства се очаква да нарасне от $593 милиона през 2021 до $872 милиона през 2026 г., с общ годишен темп на
-
02
Aug, 2024
Термично управление на AI чипВ момента други технологични гиганти като Microsoft, Google и Meta също разширяват своите центрове за данни, за да обучават и управляват своите модели с изкуствен интелект. Според докладите Microsoft
-
01
Aug, 2024
AI ускорява експлозията на течно охлаждане на ниво чипAIGC се основава на големи модели и големи данни. Генеративните модели/мултимодалността в AIGC отговарят главно на търсенето на интелигентна изчислителна мощност. През 2021 г. общата изчислителна мощн
-
01
Aug, 2024
Приложение на нова технология за 3D печат в областта на плочите с течно охлаж...Течното охлаждане е по-скъпо от въздушното. Поради това има много проучвания за максимизиране на инвестициите при извършване на реализации. Вътрешната структура на плочата за течно охлаждане на сървър
-
31
Jul, 2024
5G базова станция течна технология за охлаждане на студена плоча5G мрежата се превърна в ключова посока на развитие в областта на комуникацията поради своите три признати предимства на ултрависока скорост, ниска латентност и масивна свързаност. Високите изисквания
