Синда Топлинна Технология Ограничен

Обадете ни се: +8618813908426

Имейл: castio_ou@sindathermal.com

bgезик
  • Български
  • English
  • 日本語
  • Svenska
  • українська
  • हिंदी
  • bosanski
  • Gaeilgenah Éireann
  • Srbija jezik (latinica)
  • Latviešu
  • magyar
  • Nederlands
  • Deutsch
Синда  Топлинна  Технология  Ограничен
  • Начало
  • За нас
  • Продукти
    • Сървърен CPU радиатор
    • Радиатор на процесора
    • Радиатор със скивирани перки
    • Течно охлаждане
    • Част с ЦПУ
    • Част за щамповане
    • Радиатор за леене под налягане
    • Алуминиеви радиатори
    • Меден радиатор
    • Топлоотвод с парна камера
    • Индустриален радиатор
    • Екструзия на радиатор
  • Новини
    • Новини на компанията
    • Новини от индустрията
  • Знание
    • LED индустрия
    • Сървъри&Мрежа
    • Потребителска електроника
    • Топлинна индустрия
    • Аудио, видео и домашни уреди
    • Телеком индустрия
    • Медицинска електроника
    • Фотоволтаична индустрия
    • Захранване
    • Нова енергия
    • Индустриален контрол
    • Лазер
  • Свържете се с нас
  • Обратна връзка
  • VR

Топлинна индустрия

Начало / Знание / Топлинна индустрия

Съответното браншово познание

  • 3D VC термични решения

    Mar 29, 2025

    3D VC термични решения
  • Какви фактори влияят на производителността на термичния радиатор на процесора

    Mar 21, 2024

    Какви фактори влияят на производителността на термичния радиатор на процесора
  • Анализ на течно охлаждане и технология за разсейване на топлината в AI центро...

    Apr 29, 2024

    Анализ на течно охлаждане и технология за разсейване на топлината в AI центро...

Свържете се с нас

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, провинция Гуангдонг, Китай

  • 21

    Feb, 2023

    Как да изберем материала на термичния радиатор

    С нарастващата интеграция на електронни компоненти. Въпреки че много производители обръщат все повече внимание на топлинните характеристики на аксесоарите и консумацията на енергия на отделните продук

  • 06

    Jan, 2023

    Приложение на технологията за течно охлаждане за електронни чипове

    Технологията за електронни чипове се използва широко в нашето ежедневие и много интелигентни продукти ще използват тази технология. Електронните чипове играят важна роля в живота и производството на х

  • 30

    Dec, 2022

    Общо представяне на дизайна на топлинната тръба

    Съображения при проектирането на топлинни тръби Топлинните тръби се използват широко в сегашния дизайн за разсейване на топлината, включително нашите обичайни лаптопи и мобилни телефони. При проектира

  • 29

    Dec, 2022

    Как да охладите твърдия диск на компютъра

    В нашите ежедневно използвани компютри, голямата топлинна мощност на твърдия диск се оплаква от много потребители, така че производителите са се опитали да разрешат този проблем. Производителите на тв

  • 28

    Dec, 2022

    IMEC технология за охлаждане със спрей за термично решение на чипове

    Разработването на високопроизводителна електронна система поставя все по-високи изисквания за капацитет на разсейване на топлината. Традиционното термично решение е да прикрепите топлообменника към ра

  • 26

    Dec, 2022

    Въвеждане на радиатор с изпъкнали перки

    Skiving fin, известен още като радиатор с skived fin, използва технология за skiving, за да формира ребра една по една върху целия метален материал като алуминиев или меден блок, с определена дебелина

  • 19

    Dec, 2022

    Термична симулация на печатни платки

    Icepak е софтуерен инструмент за термично моделиране, който може да се използва за изследване на локални промени в топлопроводимостта в печатни платки. В допълнение към функцията за изчислителна динам

  • 13

    Dec, 2022

    Въвеждане на процеса на радиатор за екструдиране на алуминий

    За радиатора с проста структура и ниска консумация на енергия, неговите изисквания за технология на обработка също са относително ниски, което е подходящо за евтино масово производство. Ето въведениет

  • 23

    Nov, 2022

    Причината, че процесорните чипове стават по-горещи от преди

    Както всички знаем, днешните полупроводникови чипове основно отделят много топлина при работа, така че е необходимо да се използва радиатор за разсейване на топлината. Така че въпросът е как радиаторъ

  • 11

    Nov, 2022

    Лесен начин за намаляване на термичното съпротивление на радиатора

    В действителност увеличаването на ширината на радиатора също е ефективен начин за намаляване на термичното съпротивление при проектирането на електронния радиатор и ефективен начин за намаляване на те

  • 08

    Nov, 2022

    Основни съображения за проектиране на топлинна тръба

    Топлинната тръба е вид топлопреносен елемент, който използва напълно принципа на топлопроводимост и свойството за бърз топлопренос на охлаждащата среда. Топлината на горещия обект бързо се прехвърля к

  • 28

    Oct, 2022

    Опаковката и охлаждането на IC се превърнаха в ключ за подобряване на произво...

    С непрекъснатото подобряване на търсенето на приложения за обучение и изводи на терминални продукти като сървъри и центрове за данни в областта на изкуствения интелект, HPC чипът се развива в 2.5d/3d

Начало 5 6 7 8 9 10 11 Последната страница 8/33
Синда  Топлинна  Технология  Ограничен

Бърза навигация

  • Начало
  • За нас
  • Продукти
  • Новини
  • Знание
  • Свържете се с нас
  • Обратна връзка
  • VR
  • Карта на сайта

Продуктова категория

  • Сървърен CPU радиатор
  • Радиатор на процесора
  • Радиатор със скивирани перки
  • Течно охлаждане
  • Част с ЦПУ
  • Част за щамповане
  • Радиатор за леене под налягане
  • Алуминиеви радиатори
  • Меден радиатор
  • Топлоотвод с парна камера
  • Индустриален радиатор
  • Екструзия на радиатор

Свържете се с нас

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Shuilong Road, Tangxia Town, Dongguan City, провинция Гуангдонг, Китай

Авторско право © Sinda Thermal Technology Limited. Всички права запазени.настройка за поверителност

whatsapp
Телефон

Имейл
Запитване