-
21
Feb, 2023
Как да изберем материала на термичния радиаторС нарастващата интеграция на електронни компоненти. Въпреки че много производители обръщат все повече внимание на топлинните характеристики на аксесоарите и консумацията на енергия на отделните продук
-
06
Jan, 2023
Приложение на технологията за течно охлаждане за електронни чиповеТехнологията за електронни чипове се използва широко в нашето ежедневие и много интелигентни продукти ще използват тази технология. Електронните чипове играят важна роля в живота и производството на х
-
30
Dec, 2022
Общо представяне на дизайна на топлинната тръбаСъображения при проектирането на топлинни тръби Топлинните тръби се използват широко в сегашния дизайн за разсейване на топлината, включително нашите обичайни лаптопи и мобилни телефони. При проектира
-
29
Dec, 2022
Как да охладите твърдия диск на компютъраВ нашите ежедневно използвани компютри, голямата топлинна мощност на твърдия диск се оплаква от много потребители, така че производителите са се опитали да разрешат този проблем. Производителите на тв
-
28
Dec, 2022
IMEC технология за охлаждане със спрей за термично решение на чиповеРазработването на високопроизводителна електронна система поставя все по-високи изисквания за капацитет на разсейване на топлината. Традиционното термично решение е да прикрепите топлообменника към ра
-
26
Dec, 2022
Въвеждане на радиатор с изпъкнали перкиSkiving fin, известен още като радиатор с skived fin, използва технология за skiving, за да формира ребра една по една върху целия метален материал като алуминиев или меден блок, с определена дебелина
-
19
Dec, 2022
Термична симулация на печатни платкиIcepak е софтуерен инструмент за термично моделиране, който може да се използва за изследване на локални промени в топлопроводимостта в печатни платки. В допълнение към функцията за изчислителна динам
-
13
Dec, 2022
Въвеждане на процеса на радиатор за екструдиране на алуминийЗа радиатора с проста структура и ниска консумация на енергия, неговите изисквания за технология на обработка също са относително ниски, което е подходящо за евтино масово производство. Ето въведениет
-
23
Nov, 2022
Причината, че процесорните чипове стават по-горещи от предиКакто всички знаем, днешните полупроводникови чипове основно отделят много топлина при работа, така че е необходимо да се използва радиатор за разсейване на топлината. Така че въпросът е как радиаторъ
-
11
Nov, 2022
Лесен начин за намаляване на термичното съпротивление на радиатораВ действителност увеличаването на ширината на радиатора също е ефективен начин за намаляване на термичното съпротивление при проектирането на електронния радиатор и ефективен начин за намаляване на те
-
08
Nov, 2022
Основни съображения за проектиране на топлинна тръбаТоплинната тръба е вид топлопреносен елемент, който използва напълно принципа на топлопроводимост и свойството за бърз топлопренос на охлаждащата среда. Топлината на горещия обект бързо се прехвърля к
-
28
Oct, 2022
Опаковката и охлаждането на IC се превърнаха в ключ за подобряване на произво...С непрекъснатото подобряване на търсенето на приложения за обучение и изводи на терминални продукти като сървъри и центрове за данни в областта на изкуствения интелект, HPC чипът се развива в 2.5d/3d
