Дизайн на охлаждане на 5G станция
5-то поколение мобилни мрежие нова мобилна комуникационна технология, работеща като разширено поколение на 4G система, целите за производителност на 5g са висока скорост на предаване на данни, намалена латентност, спестяване на енергия, намаляване на разходите, подобрен капацитет на системата и широкомащабно свързване на оборудване.
С непрекъснатото развитие на мобилните комуникационни услуги е необходимо да се обработва голямо количество данни и скоростта на предаване трябва да се удвои. Консумацията на енергия от BBU и AUU на 5G базова станция постепенно ще нараства. Консумацията на енергия на 5G базовата станция е достигнала 2,5 ~ 3,5 пъти по-висока от тази на 4G базовата станция. Увеличаването на консумацията на енергия на AUU е основната причина за увеличаването на консумацията на енергия в 5G.
Увеличаването на консумацията на енергия доведе до термичния проблем. За да разрешим основно проблема с разсейването на топлината на 5G базовата станция, трябва да започнем от следните аспекти:
1. Изследвания и разработки на материали с висока топлопроводимост и намаляване на контактното термично съпротивление:
Прилагането на материали с висока топлопроводимост може да прехвърли топлината, генерирана от нагревателните части на 5G, към зоната с ниска температура във времето, така че да се постигне топлинен баланс и да се подобри експлоатационният живот и стабилността наоборудване.
2. Намалете повърхностната температура на черупката:
Тъй като повечето 5G устройства са разположени на открито, температурата на корпуса ще стане много висока под слънцето и голямо натоварване през деня, особено през лятото. Чрез използването на метална обвивка с перка за разсейване на топлина с висока плътност, скоростта на разсейване на топлината от нейната повърхност може да се ускори, така че да се намали температурата на обвивката.
3. Намалете температурата между чипа и корпуса:
Топлинната мощност от чипа не може да бъде пренебрегната. Ако температурата на чипа е твърде висока, това често води до повреда на системата. Използвайте високоефективен термичен модул за контакт с чипа, за да охладите чипа на устройството навреме.
4. Подобрете равномерността на температурата:
Висококачествен топлопроводим материал, като термична подложка от въглеродни влакна, и други термични модули с висока производителност, като радиатор с парна камера, охладител с топлинна тръба с висок контакт, ще помогнат за подобряване на равномерността на температурата на цялото устройство.
5. начин на течно охлаждане:
Системата за течно охлаждане вече се използва широко и в 5G технологията, това е високоефективно решение за устройство с висока консумация на енергия.
С непрекъснатото развитие на 5G технологията, изискванията за мощност на оборудването ще бъдат все по-високи и по-високи, което също води до все по-важно проектиране на топлинно решение. Следователно доброто топлинно решение играе ключова роля в устойчивото развитие на новата 5G технология.
