EOS си сътрудничи с CoolestDC за пускане на интегрирана студена плоча без течове за сървърни приложения

EOS, известен доставчик на продукти за 3D печат и технологични услуги за метал, обяви на официалния си уебсайт, че EOS, заедно с CoolestDC, филиал на Националния университет в Сингапур, успешно са разработили първата в света непропусклива интегрирана студена плоча, приложена към сървъра CPU (AMD EPYC 7352 2.30 GHz).

Постоянната цел на индустрията е да намери алтернативи на запоени и сглобени студени плочи, за да минимизира риска от изтичане директно в течното охлаждане на чипа (DLC), да намали плътността на стелажа, да намали разходите за енергия и да подобри устойчивостта на центъра за данни.

Резултатите от разработката на EOS показват, че:

Вградената студена плоча без течове може да издържи налягане на течността от 6 бара и повече;

Намалете CAPEX инвестициите, тъй като разходите за формоване на различни сървърни дънни платки са нула;

Той поддържа свободен дизайн и масово производство, а дебелината, плътността на перките и позицията на монтаж на студената плоча могат да бъдат персонализирани.

Прилагането на схема за течно охлаждане с интегрирана студена плоча без течове ще помогне за намаляване на въглеродния отпечатък и потреблението на енергия от центъра за данни. По-конкретно, производителността на ИТ оборудването ще бъде подобрена с 40 процента, потреблението на енергия ще бъде намалено с 29 процента до 45 процента, въглеродният отпечатък ще бъде намален с 30 процента, пространството в стелажа ще бъде намалено с 20 процента, инвестицията CAPEX (чилър, повдигнат под и т.н.) ще бъдат спестени с 15 процента, а разходите за охлаждаща вода ще бъдат намалени с 9500 долара/мегават.