Технология за охлаждане на електронно оборудване с висока плътност на монтажа

Повечето съоръжения за промишлена автоматизация ще генерират определено количество топлина, докато започне да работи, като CNC машини, електрически шкафове, охладителни и отоплителни кутии и т.н., когато топлината се натрупа до определено състояние, температурата на електрическото оборудване постепенно ще увеличение, което ще намали производителността на електрическите компоненти, а в сериозни случаи ще доведе до повреда на оборудването и дори ще повреди електрическото оборудване, Следователно контролът на температурата на електрическото оборудване винаги е бил важна част от дизайна, особено за високо плътно електронно оборудване. Използването на технология за охлаждане на електронно оборудване с висока плътност може автоматично да регулира температурата на оборудването за индустриална автоматизация, да удължи експлоатационния живот на оборудването, да поддържа качеството на електронното оборудване и да спести ресурси и разходи.

определение:

Технологията за охлаждане на сглобено електронно оборудване с висока плътност е технологията за разсейване на топлината на оборудването за промишлена автоматизация. Тази технология следва принципа на охлаждане и разсейване на топлината на електрическите уреди. Когато температурата на оборудването за индустриална автоматизация е твърде висока, то може автоматично да регулира температурата, за да поддържа качеството на оборудването. Използването на технология за охлаждане на сглобено електронно оборудване с висока плътност може да намали температурата на оборудването за индустриална автоматизация до известна степен и да удължи експлоатационния живот на оборудването.

Структура на охлаждане на чипове:

Ако обемът на чипа на сглобено електронно оборудване с висока плътност е много малък, то няма капацитет за разсейване на топлината, топлината ще бъде твърде концентрирана по време на употреба, което ще доведе до топене или повреда на чипа. Следователно, структурата за охлаждане на чипа може да се използва, за да се осигури добро разсейване на топлината и да се пренесе топлината върху чипа навън във времето. Охлаждащият ефект на полупроводниковата охлаждаща и нагревателна кутия е използваната структура за охлаждане на чипа. Единият край на кутията за охлаждане и отопление може да отделя топлина, а другият край може да абсорбира топлина за охлаждане. Структурата на кутията за охлаждане и отопление е много проста, безопасна и надеждна. За разлика от хладилниците и ОВК, механичните компресори и кондензаторите са необходими за охлаждане, което може да спести много енергийни ресурси и да е лесно за пренасяне.

Микроканално охлаждане:

Микроканалното охлаждане е технология за охлаждане и топлообмен. За чипове с еднаква площ, колкото по-малък е каналът, толкова по-голямо е разсейването на топлината за единица време. Следователно, когато се приеме микроканална технология за охлаждане, каналът ще бъде намален колкото е възможно повече, за да се подобри ефектът на разсейване на топлината. Като цяло, силиций с топлопроводимост ще се използва като материал на канала за тясно подреждане на микроканалите, поддържане на добра среда за разсейване на топлината за оборудване за промишлена автоматизация.

Материал за термичен интерфейс с ниско съпротивление:

Материалът на интерфейса с ниско термично съпротивление може да абсорбира топлината на чипа. TIM е материал, който може да намали контактното термично съпротивление. Неговата същност е да осигури плавен път на разсейване на топлината за други среди и източници на топлина. Това е основно синтетичен материал, съставен от топлопроводима силиконова грес, топлопроводящо лепило, топлопроводим еластомер, материал за фазова промяна и сплав с ниска точка на топене. Следователно топлопроводимостта е много висока. Инсталирането на този материал може ефективно да подпомогне разсейването на топлината на електронното оборудване и да осигури нормалната температура на оборудването.

Охлаждаща структура на модула:

Охлаждащата структура на модула е да направи модула в първия радиатор на чипа и да създаде външна среда за разсейване на топлината за чипа. За да поддържаме нормалната работа на системата за разсейване на топлината, при проектирането на охладителната структура на модула трябва да обърнем внимание на подобряването на топлинните характеристики на модула, намаляването на съпротивлението на топлопреминаване и оптимизиране на структурата на модула.

Технология за охлаждане със спрей:

Технологията за охлаждане със спрей комбинира конвекционния топлопренос с фазовата промяна. Дюзата може да накара охлаждащата среда да се пулверизира и да я пръска към оборудването, което се нуждае от охлаждане. Охлаждащата среда ще се изпари след абсорбиране на топлината, след което може да се рециклира вътре в електронното оборудване и да поддържа нормалната температура на оборудването. Тази технологична конфигурация е относително безплатна, методът на управление е много гъвкав, а ядрото е дизайнът на дюзата. Дюзите се настройват според размера на чипа на оборудването. Обикновено дюзите ще бъдат групирани и подредени, за да образуват ред дюзи, така че да се компресира обемът на системата, да се намали тежестта на електронното оборудване и да се поддържа гладката работа на въздушния поток за разсейване на топлина.

Интегриран индустриален климатик:

Много традиционно електрическо оборудване са оборудвани с аксиални вентилатори, но с нарастващата плътност на електрическото оборудване е невъзможно да се инсталират твърде много и твърде големи аксиални вентилатори за регулиране на температурата поради ограничението на пространството за монтаж; В момента индустриалният интегриран климатик може да се използва за принудително охлаждане на електрическо оборудване. Доказано е, че е много ефективен метод. Недостатъкът е, че това ще увеличи производствените разходи на оборудването. В същото време разходите за използване на оборудването ще се повишат, тъй като индустриалният климатик ще консумира електрическа енергия по време на работа, но от текущата ситуация на използване ефектът е най-добрият.

Технологията за охлаждане на електронно оборудване с висока плътност на сглобяване е технология за разсейване на топлината за оборудване за промишлена автоматизация. Тази технология може да намали топлината на оборудването по време на работа, да удължи експлоатационния живот на оборудването и да подобри качеството на обслужване на оборудването. За да се даде пълна игра на ролята на технологията за охлаждане на електронното оборудване с висока плътност, е необходимо да се използва структура за охлаждане на чипове, за да се поддържа нормалната работа на системата за разсейване на топлина, По този начин електронното оборудване с висока плътност може да се поддържа напълно и разходните ресурси могат да бъдат ефективно спестени.