Как работи радиаторът Thermosyphon
С развитието на задълбочено обучение, симулация, BIM дизайн и AEC приложения във всички сфери на живота, с подкрепата на AI технология и виртуална GPU технология, е необходим мощен анализ на изчислителната мощност на GPU. Както GPU сървърите, така и GPU работните станции са склонни да бъдат миниатюризирани, модулни и силно интегрирани. Плътността на топлинния поток често достига 7-10 пъти тази на традиционното GPU сървърно оборудване с въздушно охлаждане.
Поради централизираната схема за инсталиране на модула има голям брой графични карти NVIDIA GPU с голямо генериране на топлина, така че проблемът с разсейването на топлината е много важен. В миналото често използваният термичен дизайн не успя да отговори на изискванията за използване на новата система. Традиционният GPU сървър с течно охлаждане или GPU сървър с течно охлаждане е неразделна част от благословията на вентилатора. Технологията за термосифонно охлаждане постепенно се използва широко в сървърното разсейване на топлината.
Понастоящем технологията за термосифонно охлаждане на пазара използва главно колонния или пластинчатия радиатор като тяло, прониква през тръбата на топлоносителя в долната част на радиатора, инжектира охлаждащата среда в корпуса и създава вакуумна среда. Това е гравитационна топлинна тръба с нормална температура.
Работният процес е следният: в долната част на радиатора отоплителната система загрява работната среда в корпуса през тръбата на топлоносителя. В работния температурен диапазон работната среда кипи, парата се издига до горната част на радиатора за кондензация и отделяне на топлина, кондензатът се връща обратно към нагревателната секция по вътрешната стена на радиатора и отново се нагрява и изпарява. Топлината се пренася от източника на топлина към радиатора чрез непрекъсната циркулираща фазова промяна на работната среда, за да се постигне нагряване Цел на отоплението.
От оригиналния екструдиран алуминиев радиатор до новия радиатор с въздушно охлаждане, все още е добър избор да използвате повече ребра за по-добро охлаждане. Може би си мислите, че след като някои малки перки са толкова лесни за използване, по-добре ли е да използвате повече и по-големи перки? Въпреки това, колкото по-далеч е перката от източника на топлина, толкова по-ниска е температурата на перката, което означава ограничен ефект на охлаждане. Когато температурата падне до температурата на околния въздух, без значение колко дълги са направени перките, топлопредаването няма да продължи да се увеличава.
За разлика от топлинната тръба, термосифонното разсейване на топлината използва сърцевината на тръбата, за да върне течността обратно към края на изпарението, но използва само гравитацията и някои гениални дизайни, за да образува цикъл, който използва процеса на изпаряване на течността като водна помпа. Това не е нова технология и е често срещана в индустриални приложения с високо отделяне на топлина.
Най-общо казано, хладилният агент вътре в GPU ще кипи, ще тече нагоре към кондензиращия край, ще се превърне обратно в течност и ще се върне към изпарителния край. Теоретично има две предимства:
1. Избягвайте изсъхването на топлинната тръба и може да се използва за овърклок и чипове с ултрависока производителност.
2. Тъй като няма нужда от водна помпа, надеждността е по-добра от традиционното интегрирано течно охлаждане.
Най-важният момент при термосифонното охлаждане сега е, че дебелината му ще бъде намалена от традиционните 103 mm до само 30 mm (по-малко от една трета). Той е сравнително малък по форма и няма да повреди производителността. За да се улесни обработката, повечето производители използват алуминиеви материали в момента. Използва се и мед и температурата може да бъде допълнително намалена с 5-10 градуса. Това е само за GPU сървъри с висок капацитет на нагряване, с разработената технология все повече и повече термосифонни термични решения ще се използват в други приложения в бъдеще.
