Знание

Индукторът и трансформаторът на електрическото превозно средство Charger&Power ще имат голямо количество ток, протичащ през тях по време на зареждане, което генерира топлина, ограничавайки изходната м

Има три основни начина за пренос на топлина: топлопроводимост, топлинна конвекция и топлинно излъчване. Според характеристиките на топлопреносната среда, процесът на топлопренос може да бъде допълните

Като сърце на компютрите, топлинната мощност на процесорите е доста удивителна. Обикновено процесорите предават топлина към радиатора чрез термопроводима паста, за да постигнат разсейване на топлината

Тъй като чиповете преминават към висока плътност, висока интеграция и висока изчислителна мощност, тяхната мощност и плътност на мощността непрекъснато нарастват и „високата топлинна плътност“ се прев

С бързото развитие на комуникационните технологии топлинната мощност на електронните устройства също непрекъснато нараства. Консумацията на енергия на всяко развиващо се поколение продукти се увеличав

Водени от технологии като облачни изчисления, генеративен изкуствен интелект и криптирано копаене, плътността на мощността на стелажите в центровете за данни продължава да се увеличава, а течното охла

Топлинната проводимост на топлопроводимата силиконова грес за CPU е един от важните фактори, влияещи върху ефективността на разсейване на топлината. При нормални обстоятелства достатъчната топлопровод

Според докладите, южнокорейски инженери са открили нов режим на топлопренос, използващ повърхностни плазмонни поляритони (SPP), което прави значителен пробив в управлението на топлината на полупроводн

Охладителната система в компютъра включва множество вентилатори и радиатори, които работят заедно, за да отстранят бързо топлината от различни компоненти от шасито. Прекалено горещ компютър може да е

Въздушният канал всъщност се отнася до преминаването на въздушния поток вътре в шасито. Когато проектираме въздуховоди, ние използваме главно движението на горещия въздух нагоре за оформление отпред н

Според чуждестранни медии Hardwaretimes следващото поколение флагманска графична карта на NVIDIA RTX 5090 ще използва 3nm процес на TSMC и се очаква да бъде пусната на пазара до края на следващата год

Разработването на високопроизводителна електронна система поставя все по-високи изисквания за капацитет на разсейване на топлината. Традиционното термично решение е да прикрепите топлообменника към ра