Знание

Кратко представяне на технологията за охлаждане: Технологията за охлаждане на промишлено оборудване всъщност е технологията за охлаждане на сглобено електронно оборудване с висока плътност. Това е при

Топлинната тръба е вид топлопреносен елемент, който използва напълно принципа на топлопроводимост и свойството за бърз топлопренос на охлаждащата среда. Топлината на горещия обект бързо се прехвърля к

За оборудване, което изисква множество софтуерни операции или голям брой изобразявания, употребата с висок интензитет ще нагрее компютъра, а прекомерната топлина също ще повлияе на работата на хардуер

Понастоящем най-често използваните материали за радиатор са медни и алуминиеви сплави. Алуминиевата сплав е лесна за обработка и ниска цена, така че е и най-използваният материал. За разлика от тях, м

Опаковката CSP (chip scale package) се отнася до технология за опаковане, при която размерът на самата опаковка не надвишава 20 процента от размера на самия чип. За да постигнат тази цел, производител

Електрическите двигатели се използват широко в механично оборудване и производствени процеси около нас. Можете да ги намерите във фабрики, коли, самолети, роботи и дори автомати за продажба на DVD. Бе

Националната лаборатория Sandia в Съединените щати е национална лаборатория, посветена на различни авангардни научни изследвания. От създаването си резултатите от техните изследвания са безброй, креат

С бързото развитие на термичния PAD, високотехнологичните усъвършенствани електронни продукти на пазара се променят бързо и са много популярни сред потребителите. Аксесоарите, използвани при инсталира

Основният закон за пренос на топлина е, че топлината се пренася от област с висока температура към област с ниска температура. Има три основни начина за пренос на топлина: проводимост, конвекция и изл

За всяко електрическо устройство трябва да се има предвид разсейването на топлината, за да се гарантира добрата работа на оборудването и телевизионната кутия не прави изключение. Тъй като времето став

С непрекъснатото подобряване на интеграцията на електронните устройства, електронните устройства стават все по-малки и по-малки, но обемната мощност или плътността на мощността на площта се увеличава

С непрекъснатото подобряване на търсенето на приложения за обучение и изводи на терминални продукти като сървъри и центрове за данни в областта на изкуствения интелект, HPC чипът се развива в 2.5d/3d