Пасивна система за течно охлаждане, комбинирана с контурна топлинна тръба и адиабатна охладителна кула за 350kW модулен център за данни
Frigel Firenze SpA, лидер в областта на индустриалното охлаждане, и Neurok Thermocon, водещ доставчик на продукти за пасивно течно охлаждане за центрове за данни, ще покажат своя 350kW модулен център за данни (MDC), базиран на пасивно течно охлаждане, по време на Data Center World, който се провежда в Лондон от 8 до 9 март.
350kW MDC е нова система за пасивно течно охлаждане, разработена за центрове за данни, базирана на комбинацията от Loop Heat Pipe (LHP) на Neurok Thermocon и ефективната адиабатна охладителна кула Frigel Firenze. 350kW MDC е индустриален стандартен размер и може да побере до 1008 OCP сървъра в 12 шкафа.

Благодарение на новата система за пасивно течно охлаждане, която елиминира изпомпването на охлаждаща течност и тръбопроводните връзки, които могат да причинят рискове от капене в центъра за данни, и изолираната охладителна кула на Frigel с до 95% капацитет за пестене на вода, системата може да осигури охлаждащи услуги за всички видове центрове за данни (управлявани, облачни и HPC) при минимална консумация на енергия, опазване на околната среда и ефективност.

LHP е изобретен за екстремни пространствени условия и може пасивно да предава голямо количество топлина на големи разстояния. Благодарение на уникалната капилярна структура и отрицателното налягане вътре в LHP, той няма да причини замърсяване или изтичане на охлаждащата течност. Производственият процес на LHP има силна адаптивност и може да осигури LHP, който може да работи навсякъде в даден температурен диапазон, без поддръжка за повече от 10 години. Капацитетът му на охлаждане може да разсее до 1kW топлина, отговаряйки на нуждите на съществуващи и следващо поколение чипове.

Топлинната тръба с контур (LHP) има предимствата на силна способност за пренос на топлина, добра изотермична производителност, дълго разстояние на предаване и висок коефициент на безопасност, което й помага да се превърне в потенциално решение за осигуряване на пасивно охлаждане за различни сървъри, комутатори и други електронни устройства.







