начини за охлаждане на машина за полупроводниково лазерно заваряване
Като основна част от машината за полупроводниково лазерно заваряване, полупроводниковият лазер е едно от най-използваните оптоелектронни устройства досега. С непрекъснатия напредък на технологиите и подобряването на способността за масово производство на устройства, сега може да се прилага в повече области. Полупроводниковият лазер е вид лазер, който използва основно полупроводникови материали като работни материали. Поради различната структура на материала, лазерът ще бъде различен. Полупроводниковите лазери се характеризират с малък обем и дълъг експлоатационен живот. Освен в областта на комуникацията, те могат да се използват и в радар, измерване на звук и медицинско лечение.
Поради голямата светлинна мощност на един чип и голямата топлина, генерирана на единица площ, ако технологията за разсейване на топлината не е направена добре, чипът лесно умира и производителността ще намалее бързо. Механизмът за разсейване на топлината на опаковката на полупроводников лазер се състои главно от лазерен чип, заваръчен слой, радиатор, метален слой и т.н. Заваръчният слой в структурата за разсейване на топлината на полупроводниковия лазер основно свързва чипа и радиатора чрез заваряване. Когато се използват полупроводникови лазери с висока мощност, за да се намали топлинното съпротивление, някои материали с висока топлопроводимост често се използват по време на заваряване, за да се създаде добро разсейване на топлината на полупроводниковите лазери и да се удължи експлоатационният живот на лазерите.
Понастоящем основните методи за разсейване на топлината на лазерите са разделени на традиционни методи за разсейване на топлината и нови методи за разсейване на топлината. Традиционните методи за разсейване на топлината включват: разсейване на топлината при охлаждане на въздуха, разсейване на топлината при охлаждане на полупроводници, разсейване на топлината чрез естествена конвекция и т.н.
Течно охлаждане с голям канал:
По време на изследването изследователите установиха, че ефектът на разсейване на топлината от структурата на спойлера ще бъде по-добър от традиционната структура с кухина, но налягането също ще се увеличи в канала. Установено е, че въпреки че големите канали се използват широко, поради непрекъснатото подобряване на изходната мощност на лазера, водното охлаждане и разсейването на големи канали не могат да отговорят на изискванията за разсейване на топлината на високомощните полупроводникови лазери.
Охлаждане с естествена конвекция:
Разсейването на топлината чрез естествена конвекция е използването на някои материали с висока топлопроводимост за отнемане на генерираната топлина и след това разсейване на топлината чрез естествена конвекция. По време на изследването учените също установиха, че перките също могат да помогнат за разсейването на топлината и могат да увеличат максимално скоростта на пренос на топлина в системата за разсейване на топлината. Когато температурата е същата, разстоянието между перките ще намалее с увеличаване на височината на перките.
Охлаждане на полупроводници:
Основните характеристики на полупроводниковите методи за охлаждане и разсейване на топлината са малък обем и голяма надеждност. Полупроводниковите методи за охлаждане и разсейване на топлината често се появяват в полупроводниковите лазери с висока мощност. Тъй като е добавено охлаждане Tec, размерът на опаковката се увеличава съответно и цената на опаковката също се увеличава съответно. Когато се използва, студеният край и радиаторът на полупроводниковия чип са свързани заедно, а горещият край се разсейва чрез конвекция и собствената топлина на TEC.
Машината за лазерно заваряване на полупроводници е вид лазерно оборудване, което обикновено се използва в електронни продукти и други индустрии. Той използва отличната насоченост и високата плътност на мощността на полупроводниковия лазерен лъч за заваряване. Принципът е лазерният лъч да се фокусира в малка площ през оптичната система, така че да се образува зона на източник на топлина с висока концентрация на енергия на завареното място за много кратко време, така че да се разтопи завареният обект и да се образува твърда спойка фуги и заварки.
