Текущата ситуация и тенденцията на развитие на 3D VC радиатори
VC (парна камера) радиатор е охлаждащо устройство, използвано за ефективно разсейване на топлината от електронни компоненти или други източници на топлина. Това е пасивна система за управление на топлината, която работи въз основа на принципите на промяна на фазата и топлопроводимост. VC радиаторите обикновено се използват в приложения с висок топлинен поток, като високопроизводителни изчисления, потребителска електроника, силова електроника, високомощно лазерно оборудване и т.н. Радиаторът с парна камера осигурява по-равномерно разпределение на температурата чрез ефективен пренос на топлина с фазова промяна през VC .
3D VC радиаторът, разработен от плосък VC радиатор, има специална дизайнерска основна плоча и споделя пространство за пара с вертикалната кондензационна тръба (топлинна тръба). Изработен е чрез запояване на множество отворени топлинни тръби върху VC със съответните отвори. 3D VC е в пряк контакт с източника на топлина, като равномерно разсейва топлината по равнината XY и засилва преноса на топлина към ребрата чрез вертикални топлинни тръби. Вертикалната тръба за топлопроводимост повишава скоростта на преноса на топлина с фазова промяна, така че топлопроводимостта на 3D VC е по-висока от тази на планарния VC със същия размер.
В областта на високопроизводителните изчисления 3D VC радиаторите са широко използвани във високопроизводителни работни станции и AI сървъри. През 2016 г. HP беше изправен пред предизвикателството за охлаждане на увеличаване на процесорите на работни станции от 95 W на 140 W (Intel Xeon E5-1680 v3). Поради това HP конфигурира радиатори Staggered Hex Fin 3D VC на работните станции HP Z440 и HP Z840, като значително намалява шума от охлаждащия вентилатор, като същевременно поддържа лек дизайн на шасито (30% намаление на шума при HP Z440 и 25% намаление на шума при HP Z840).
През последните години, с популярността на AI приложения като модели с големи данни и ChatGPT, търсенето на AI сървъри рязко нарасна. Според TrendForce, фирма за пазарни проучвания, доставките на AI сървъри ще се увеличат с общ годишен темп на растеж от 10,8% от 2022 г. до 2026 г. През 2023 г. AI сървърите ще нараснат с 38% до 1,2 милиона единици. Търсенето на охлаждане на AI чипове се превърна в най-големия потенциален пазар за 3D VC. AI сървърите на Nvidia са оборудвани с поне 6 до 8 GPU чипа и в допълнение към използването на плоска изпарителна камера, моделите от висок клас са оборудвани и с 3D VC радиатори.
Intel ще се справи с предизвикателството да използва двуфазно охлаждане чрез потапяне, като оптимизира 3D VC за по-ефективно разсейване на топлината. 3D VC се комбинира с иновативни покрития с подобрено кипене, за да се насърчи плътността на мястото на нуклеация и да се намали термичното съпротивление.
За разлика от заваряването на топлинната тръба върху повърхността на кондензатора на плосък VC, MSI планира да използва 3D VC термично решение за графични карти, за да отговори на изискванията за сплескване на радиаторите на графичните карти. Чрез директен обмен на топлина с повече перки през топлинната тръба, охлаждащата производителност на радиатора се подобрява.
