Технологията за охлаждане Thermosyphon решава проблема с топлината на GPU сървъра

С развитието на дълбоко обучение, симулация, BIM дизайн и AEC приложения във всички сфери на живота, с подкрепата на AI технология и виртуална GPU технология, е необходим мощен анализ на изчислителната мощност на GPU. Както GPU сървърите, така и GPU работните станции обикновено са миниатюризирани, модулни и силно интегрирани. Плътността на топлинния поток често достига 7-10 пъти по-голяма от тази на традиционното GPU сървърно оборудване с въздушно охлаждане.

Поради схемата за централизирано инсталиране на модула, има голям брой графични карти NVIDIA GPU с голямо генериране на топлина, така че проблемът с разсейването на топлината е много важен. В миналото често използваният термичен дизайн не е бил в състояние да отговори на изискванията за използване на новата система. Традиционният GPU сървър с течно охлаждане или GPU сървър с течно охлаждане е неделим от благословията на вентилатора. Технологията за термосифонно охлаждане постепенно се използва широко в разсейването на топлината на сървъра.

Понастоящем технологията за термосифонно охлаждане на пазара използва главно колонния или пластинчатия радиатор като тяло, прониква в тръбата за топлинна среда в долната част на радиатора, инжектира охлаждащата среда в корпуса и създава вакуумна среда. Това е обикновена температурна гравитационна топлинна тръба.

Работният процес е както следва: в долната част на радиатора отоплителната система загрява работната среда в корпуса през тръбата за топлинна среда. В рамките на работния температурен диапазон работната среда кипи, парата се издига до горната част на радиатора за кондензация и отделяне на топлина, кондензатът се връща обратно към отоплителната секция по вътрешната стена на радиатора и отново се нагрява и изпарява. Топлината се предава от източника на топлина към радиатора чрез непрекъсната циркулираща фазова промяна на работната среда за постигане на нагряване. Цел на отоплението.

От оригиналния алуминиев екструдиран радиатор до новия радиатор за въздушно охлаждане, все още е добър избор да използвате moer ребра за по-добра ефективност на охлаждането. Може би си мислите, че тъй като някои малки перки са толкова лесни за използване, по-добре ли е да използвате повече и по-големи перки? Въпреки това, колкото по-далече е перката от източника на топлина, толкова по-ниска е температурата на перката, което означава ограничен ефект на охлаждане. Когато температурата падне до температурата на околния въздух, независимо колко дълго са направени перките, топлопреминаването няма да продължи да се увеличава.

За разлика от топлинната тръба, термосифонното разсейване на топлината използва сърцевината на тръбата, за да върне течността обратно към края на изпарението, но използва само гравитацията и някои гениални дизайни, за да образува цикъл, който използва процеса на изпаряване на течността като водна помпа. Това не е нова технология и е често срещана в промишлени приложения с високо отделяне на топлина.

Най-общо казано, хладилният агент вътре в графичния процесор ще заври, ще тече нагоре към кондензиращия край, ще се промени обратно в течност и ще се върне към изпарителния край. Теоретично има две предимства:

1. Избягвайте изсъхването на топлинната тръба и може да се използва за овърклок и чипове с ултра висока производителност.

2. Тъй като няма нужда от водна помпа, надеждността е по-добра от традиционното интегрирано течно охлаждане.

Най-важният момент на термосифонното охлаждане сега е, че дебелината му ще бъде намалена от традиционните 103 мм на само 30 мм (по-малко от една трета). Той е сравнително малък по форма и няма да навреди на производителността. За да се улесни обработката, повечето производители използват алуминиеви материали в момента. Използва се и мед и температурата може да бъде намалена допълнително с 5-10 градуса. Това е само за GPU сървъри с висок капацитет на нагряване, с разработената технология все повече и повече термосифонни термични решения ще се използват в други приложения в бъдеще.