Каква е разликата между топлинния силикагел и керамичната топлинна мивка?

Какви са разликите между топлинния силикагел и керамичната топлинна мивка? Ако обсъждането и разграничаването от температурния диапазон, твърдостта на материала, производителността на изолацията, топлопроводимостта, производителността на свързване и т.н., специфичното разграничение се посочва, както следва.

Производителност и характеристики на термопроводим силиконов лист

Диапазонът на температурно съпротивление на термо силициев филм:

Високият температурен работен обхват на силиконовия лист с висока топлопроводимост е 200°C, но керамичната топлинна мивка може да се използва нормално в среда с висока температура над 1700°C.

Твърдост на материала от топлопроводим силиконов лист:

Термично проводимият силиконов лист е вид еластичен силиконов материал със сравнително добра компресивност, докато керамичната топлинна мивка е вид високотвърд керамичен материал. По отношение на твърдостта керамичната топлинна мивка е много по-висока от термично проводящата силиконов лист.

Изолационна производителност на термопроводим силиконов лист:

Напрежението на разграждане на термопроводящата силиконова ламарина е 4,5KV/mm, докато напрежението при разграждане на керамичната топлинна мивка е 15KV/mm, а съпротивлението на силата на звука на керамичната топлинна мивка също е толкова високо, колкото 1012Ω·m。

Керамична топлинна мивка производителност и характеристики

Топлопроводимост на керамичната топлинна мивка:

Топлопроводимостта на термично проводящ силикагел е далеч по-ниска от тази на термично проводима керамика, допирана с голямо количество алуминий и алуминиев нитрид. Топлопроводимостта на алуминиевата керамична топлинна мивка е повече от 5 пъти по-голяма от тази на висок термично проводим силикагел.

Фитинг изпълнение на керамична топлинна мивка:

Добрата изолация и мекото лентово представяне на топлопроводящата силиконова ламарина я правят изключително превъзходна в производителността на сцеплението, а също така я прави изключително широко използвана при топлопроводимост и разсейване на топлината върху чиповете на различни електронни продукти, но преносът на топлина на термопроводящата керамична ламарина изисква определено количество топлинна проводимост. Силиконовата грес увеличава своята конформируемост, което е и една от основните причини, поради които термично проводимите керамични листове не се използват широко в електронните продукти за топлопроводимост и разсейване на топлината.

Въпреки че керамичните топлинни поглътители имат много предимства, те не могат напълно да заменят термично проводими силиконови подложки, точно както термично проводимите силиконови подложки не могат напълно да заменят термопроводима силиконова грес, защото всеки термично проводим материал има електронен сценарий за прилагане на топлопроводимостта, който се адаптира към характеристиките си. , Подобно на термичната проводима силиконова грес за настолни компютърни чипове, топлинното проводящо лепило за гърне за тела за външно осветление, и разсеяния от топлина графитен лист в смарт телефоните.