Термично решение за безжично зареждане
Технологията за безжично зареждане нарушава традиционното зареждане на линията за свързване. Това е технология за безжично зареждане, използваща интелигентно предаване на мощност, което подобрява ефективността и удобството при зареждане; През последните години безжичното зареждане на мобилни телефони е широко признато и степента на използване става все по-висока и по-висока. Някога той стана популярен продукт в индустрията за зареждане на мобилни телефони.
Безжичното зареждане работи на принципа на електромагнитната индукция. Тъй като това е метод за рязане с магнитно поле, той неизбежно ще произведе топлина. Поради малкия си размер, работната температура на вътрешните електронни компоненти трябва да бъде решена първо. Топлината не само ще повлияе на ефективността на безжичното зарядно устройство, но и ще прехвърли топлината към мобилния телефон. За да се подобри разсейването на топлината, корпусът за безжично зареждане трябва да бъде направен от метал, а не от пластмаса, колкото е възможно повече, а топлопроводимото силиконово уплътнение просто осигурява схемата за разсейване на топлината, за да реши този проблем.
За да се подобри ефективността на разсейване на топлината, металният материал в долната част на безжичното зарядно устройство обикновено е интегриран с топлопроводима подложка, която не само може да положи добра основа за разсейването на топлината на вътрешните електронни компоненти, но също така има ефект против плъзгане, удароустойчив и не е лесен за носене.
Интегрираната метална форма на долната обвивка на продукта също е ключът към разсейването на топлината. Използването на метал е за по-добро предаване на топлината вътре в продукта навън през долната обвивка, така че вътрешната работна температура винаги да може да се обработва в безопасно състояние, така че да се забави експлоатационният живот на продукта.
Тъй като долната обвивка е свързана с платка за безжично зареждане, всички компоненти са концентрирани от едната страна на печатната платка, а платката е неправилно цяло, няма начин за директно и безпроблемно свързване с долната обвивка, така че термичен PAD и проводяща пяна се залепват върху долната обвивка, за да запълнят празнината между долната обвивка и платката. Топлината на платката се насочва към долната обвивка през термичната подложка и проводимата пяна за разсейване на топлината, която също може да играе ролята на електромагнитната екранировка.
