Нови нано термични интерфейсни материали предоставят решения за устройства с висока мощност

В момента функционалността на електронните продукти бързо се подобрява, но това неизбежно води до проблеми с отоплението. Разсейването на топлината на чипа дори се превърна във важен фактор, ограничаващ развитието на интегрираната плътност на транзисторите. На пазара има различни активни или пасивни охладителни системи или устройства, като радиатори, топлинни тръби и т.н., за да се реши проблемът с охлаждането на чиповете.
Въпреки това, инсталирането на тези охладителни устройства и чипове все още разчита на помощта на термоинтерфейсни материали. В противен случай наличието на груб интерфейс при връзката между процесора и охладителната система ще доведе до увеличаване на топлопроводимостта и съпротивлението на празнината.

Понастоящем често използваните материали за термичен интерфейс включват топлопроводимо лепило, топлопроводима паста и др. Но не е достатъчно да се адаптира към развитието на следващото поколение електронни устройства с висока якост и висока плътност. Въз основа на различни нови наноматериали, той може добре да отговори на основните изисквания за висока топлопроводимост и високо механично съответствие на материалите за термичен интерфейс. Осигуряване на по-добри решения за охлаждане за устройства с висока мощност и висока производителност.