TSMC стартира AI Cooling Revolution и си сътрудничи с множество производители на хардуер, за да иновации на течно охлаждане

Според доклад на икономическия всеки ден на Taiwan Media, поради голямото търсене на AI чипове и охлаждане на сървъра, след предишното въвеждане на „потапящо охлаждане на компютърни компютърни стаи“, има скорошни съобщения за сътрудничество с производители на хардуер като Gaoli, Gigabyte и Shuanghong, за да продължат да се подобряват при високоскоростно изчислително охлаждане. В същото време TSMC също си сътрудничи с Gaoli и Nvidia за разработване на AI GPU потапящи системи, предизвиквайки нова вълна от охлаждаща революция.

Сървърите на AI имат бърза скорост на изчисляване, генерират повече топлина и консумират повече енергия и понастоящем основните технологии за охлаждане не могат да отговарят на изискванията. Поради средната консумация на енергия на процесора и GPU скачащи от 300W до над 1000W, разсейването на топлината е по -трудно от преди. Течното охлаждане в момента е най -ефективният и усъвършенстван разтвор на разсейване на топлина.