Новини

Съобщава се, че Intel обяви старта на потапяща система за течно охлаждане с потапящи, наречена „Притискаща конвекция радиатор (FCHS)“, която може да охлади стърготини с мощност на термичен дизайн 1...

Днес завършихме термичния дизайн за клиента на Япония за захранващия адаптер на радиатора. Термична мазнина ...

Днес получихме запитване за 2U стандартен LGA1150 CPU радиатор от клиента на Turkey, той се основава на платформата Intel Skylake. Този дизайн на радиатора съдържа основа за леене на алуминиева мат...

Настоящата мощност и производителността на електронните опаковки се увеличават, докато размерът на продукта намалява. Увеличаването на плътността на мощността на продукта изисква по -ефективно терм...

Наскоро Enoix Corporation (Enoix), ново поколение 3D производител на литиево-анод на силиконов анод, обяви най-новата си технология Brakeflow ™, която е вътрешна система за термично управление на б...

Наскоро Shinetsu Chemical Co., Ltd., обяви развитието на серията TC-BGI от силиконови листове за разсейване на топлината на все по-високо напрежение електрически парни компоненти. В момента електри...

Вчера Sinda Thermal завърши и уреди пратката до клиентския сайт за поръчката за радиатор на CPU от 50 pcs AMD 1U. Този радиатор на CPU е проектиран за процесори от серии SP5 SP5 SP5 SP5. Топлинът е...

Вчера екипът на Sinda Thermal получи ново търсене на алуминиевия вентилатор на алуминиевия вентилатор от 200 pcs от корейския клиент, те търсеха персонализирания вентилаторен охладител. Ратината на...

Днес Sinda Thermal завърши и изпрати 10бр мед за запояване на парата на камерата на Poland на клиента на Полша, пробите преминаха теста за термична производителност. Тази VC радиатор се използва за...

Наскоро, Sinda Thermal Recivd Запитване от клиента на Европа за течната студена плоча, размерът е 300 x 400 mm., които трябва да работят под налягане от 27 MPa/ 270 бара и при температура до 145 ° ...

Наскоро, според обявяването на Националната администрация на интелектуалната собственост в Китай, TCL Technology Group Co., Ltd., кандидатства за проект, озаглавен „Композитни материали, тънки филм...

Наскоро Intel обяви старта на първия стъклен субстрат в индустрията за напреднали опаковки от следващо поколение, планиран за масово производство от 2026 до 2030 г. С включването на повече транзист...