Новини от индустрията

На изложбата на CES 2 0 24, MSI показа Spatium M580 PCIE 5.0 твърдо състояние, с акцент върху използването на система за течно охлаждане, което доведе до скорост на четене от 14000MB/s. Spatium M58...

Поради голямото търсене на охлаждане в AI чипове и сървъри, наскоро TSMC си партнира с производители на хардуер като Gaoli, Gigabyte и възбужда непрекъснато подобряване на високоскоростното изчисли...

За да се справи ефективно с предизвикателството на непрекъснатия растеж на консумацията на компютърна енергия на AI и да се осигури стабилна и ефективна работа на изчислителната мощност в центровет...

На фона на непрекъснатата итерация на компютърната мощност AI, сегментът за течно охлаждане се предвижда от институциите да въведат в "златен век" поради предимствата си на ефективно охлаждане и ен...

При по -големи зони за чипс и по -голяма консумация на енергия, захранването и охлаждането се превърнаха в най -главоболието, предизвикващи проблеми за дизайнерите на чипове. Графичните карти на по...

Понастоящем много големи сървъри за центрове за данни все още разчитат на охлаждане с въздушно охлаждане за своите процесори и графични процесори, включително текущото поколение DGX система. През п...

С развитието на AI технологията, високото търсене на разсейване на топлина стимулира растежа на пазара на опаковъчни материали и се очаква пазарният размер да достигне 29,8 милиарда юана до 2027 г....

Наскоро Thermaltake стартира MS {{0}} M.2 SSD радиатор. Това е термично устройство, проектирано от Thermaltake специално за PCIE 5.0 SSD, оборудвани с високоскоростни микро вентилатори, директни ко...

Според последните новини от официалния акаунт на WeChat Ningde Times, той е обявил споразумение за сътрудничество с Flexgen, платформа за технология за съхранение на енергия в САЩ и доставчик на ре...

На 15 март водещата енергийна компания на Türkiye Enerji SA, заедно със Zebra и Huawei Digital Energy, съвместно изгради първата станция за презареждане на течно охлаждане, която официално стартира...

Конференцията на GTC от 2024 г. ще се проведе от 18 март до 21 -ви, 2024 г., а чипът B100 се очаква да бъде пуснат. Методът му за охлаждане може да се промени от въздушно охладено до течно охлаждан...

С нарастването на обема на данните и нарастващото търсене на облачни изчисления консумацията на мощност на сървъра показва нарастваща тенденция и консумацията на енергия на процесора също се увелич...