-
13
Sep, 2023
ASUS изстрелва първата си 360 мм голяма течност -охладена радиаторкаНаскоро ASUS обяви старта на новия TUF Gaming LC II 360 ARGB радиатор с течно охлаждане, предоставяйки игрални играчи и високоефективни компютърни потребители с превъзходна охлаждаща производително...
-
13
Sep, 2023
Intel получава финансиране от Министерството на енергетиката на САЩ за разраб...Наскоро Intel обяви, че е получил приблизително 12,2 милиона юана във финансиране от Министерството на енергетиката на САЩ, за да разработи технологията за охлаждане на центрове за данни от следващ...
-
11
Sep, 2023
Xiaomi Automotive Power Battery Cooling Patent е разрешенНаскоро беше предоставен патент на батерията за захранване за Xiaomi Motors. Според описанието на патента, патентът се отнася до система за захранване на батерията с множество редове клетки и множе...
-
11
Sep, 2023
Huawei обявява нови изобретения, които могат да подобрят топлинните характери...Според китайската мрежа за обявяване на патент, новото изобретение „устройство за разсейване на топлина, метод за подготовка на устройство за разсейване на топлина и електронно оборудване“, приложе...
-
09
Sep, 2023
Технологията Intel 4 nm поставя по -голям акцент върху енергийната ефективнос...В колективно интервю, проведено в Пенанг, Малайзия на 22 -то местно време, Уилям Грим, вицепрезидент на Intel Logic Development, заяви, че добивът на процеса на Intel 4nm е по -висок от очакваното ...
-
09
Sep, 2023
Lenovo обявява нова поддръжка на AI Server Green и ниско въглерод за интелиге...На 18 август Конференцията за компютърна мощност през 2023 г., която се открива в Yinchuan, Ningxia, като Lenovo донесе пълен куп от „зелено съдържание“ изчислителни продукти, решения и услуги. Нас...
-
17
Aug, 2023
Intel инвестира 4,7 милиарда в разработването на технология за течно охлажданеТъй като производителността на процесора и броят на ядрата стават все по-мощни, начинът за разсейване на топлината също е важен въпрос. Специално за процесорите за центрове за данни, консумацията н...
-
17
Aug, 2023
Следващо поколение Nvidia 3nm процес, графична карта с кодово име BlackwellНаскоро, на компютърното изложение Computex в Тайпе, MSI също така показа охлаждащия дизайн на следващото поколение NVIDIA RTX водеща графична карта. Съобщава се, че MSI използва динамични биметалн...
-
03
Aug, 2023
Нова керамика се очаква да бъде приложена в електронни продуктиНаскоро инженери от Североизточния университет в Съединените щати са разработили нов тип керамичен материал, който може да бъде отлят под налягане в сложни и леки части, според CaiAssociated Press....
-
03
Aug, 2023
Очаква се новото решение за чип за активно охлаждане да надмине вентилаторнот...Наскоро стартиращата компания Frore Systems обяви, че лаптопите, оборудвани с нейното решение за чипове за активно охлаждане AirJet, ще дебютират в началото на тази година, носейки нови решения за ...
-
02
Aug, 2023
Сървърът на ZTE постави световен рекорд за тестване на производителността на ...Наскоро международната организация за стандартна оценка на производителността SPEC публикува последните резултати от теста на ZTE сървърен продукт R5300G5 сървър, поставяйки нов световен рекорд за ...
-
02
Aug, 2023
TSMC стартира революцията на AI Cooling и си сътрудничи с множество производи...Според доклад на тайванските медии Economic Daily, поради голямото търсене на AI чипове и сървърно охлаждане, след предишното въвеждане на „ефективно компютърни стаи с потапящо охлаждане“, има скор...
