Intel LGA 4189 EVAC 1U CPU радиатор

Купчина перки с алуминиев цип

Алуминият и медта са най-често срещаните материали за радиатора, медта има по-добра топлопроводимост от алуминия, но алуминият има по-добро разсейване на топлината от медта, така че използването на алуминия като материал за перки може да подобри ефективността на разсейване на топлината. Алуминиевата купчина ребра с цип се произвежда чрез щамповане на алуминиевия лист, за да се оформи проектирана форма и се свързват взаимно с проектирана стъпка на перките, купчината от алуминиеви ребра е лека, рентабилна, отлично разсейване на топлината и др. Ползи. Sinda Thermal предлага високо аспектно съотношение, по-плътна стъпка на перките и по-тънки перки, за да осигури повече площ на разсейване на топлината за подобряване на топлинната ефективност.

топлинна тръба

Топлинна тръба: Топлинната тръба е функционален компонент, топлопроводимостта е по-добра от всеки метал, това е най-добрият вариант за пренос на топлина от меден пиедестал. Топлинната тръба е високоефективен топлопроводник, който дори е 1000 пъти по-добър от твърд меден метал, топлинната тръба се състои от медна тръба, работен флуид, фитилна структура, тръбата е запечатана във вакуумно състояние, след което се инжектира малко количество работен течност, която обикновено е дейонизирана вода, вътрешната стена е синтерован меден прах за образуване на фитилна структура. Когато източник на топлина като CPU генерира топлина, работният флуид се изпарява в секцията на изпарителя, парата абсорбира топлината и се разпространява към другата страна на топлинната тръба чрез въздушно налягане, в противоположния край, който е известен като кондензатор, парата освобождава топлината и се връща в течна форма, с капилярната сила на структурата на фитила, тече обратно към края на изпарителя. Топлинната тръба е двуфазно устройство, като използва течна и парна фаза за ефективно разпространение и транспортиране на топлина, това е ключов компонент за управление на топлината с висока мощност.

Алуминиева основа

Тъй като алуминият има отлични механични свойства и има леко тегло, евтини ползи, така че изборът на алуминий за изграждане на субстрата е чудесен избор. Функцията на алуминиевата основа е не само като субстрат, но и като топлопроводник, така че алуминиевата основа обикновено е направена от материал AL 6063, който предлага топлопроводимост от -200W(mk) и този тип алуминиева сплав има добра твърдост, не е лесно да се деформира, така че може значително да защити модула на радиатора. Алуминиевата основа обикновено се произвежда чрез процес на екструдиране, за да се получи проектираната дебелина, след което се изпъва листа, за да се завършат общите размери, след CNC и никелиране. Алуминиевата основа може да бъде завършена, обикновено се запоява с топлинни тръби и перки с алуминиеви ципове чрез процес на запояване.

Меден пиедестал: всички знаем, че медта има по-добра топлопроводимост от алуминия, така че използваме мед като пиедестал за контакт с процесора за по-бързо отстраняване на топлината. можете да сте обсебени от голямата топлопроводимост, че ако нагреете единия край на меден метал, другият край ще се нагорещи бързо, така че това доказва, че медта може да пренася топлина много ефективно. Другата причина медта да бъде материал за радиатор е, че има висока устойчивост на корозия и висока точка на топене. Медта също има много предимства, както следва:

Добра топло- и електрическа проводимост

Плътност ~ 0.321 lb/in³

Якост на опън от ~ 310 MPa

Лесна пластичност

Лесен за рециклиране