Част за щамповане

Какво е задна плоча : Накратко, това е чиния, която отива в задната част на графичната ви карта. Нейната цел е най-вече да поддържа графичната карта във форма, тъй като съвременните графични...

Щангиращите стоманени мивки са идеално въздушно охладено решение за приложения с висока мощност принудителна конвекция за масово производство

Медна мивка за щамповане е съвкупност от основа и щампована перка, които са запоени, споени или епоксирани заедно. Мивката за щамповане на мед има добри термични характеристики, тъй като позволява...

Щамповането на радиатора е рентабилно решение, което може да увеличи повърхността, за да увеличи топлопредаването на плочата. Тези радиатори се образуват чрез прогресивен процес на щамповане, при...

В сравнение с традиционния радиатор, мивката за микро щамповане има по-малък размер, по-опростена структура за по-ниска необходима производителност. Обикновено съдържа основа за щамповане,...

Радиаторът за щамповане на перки може да предложи подобряване на топлинната ефективност с до 20% в сравнение с типичните разпръсквачи на алуминиева или медна основа, особено в приложения като...

Щамповащата перка с вентилатор са предварително сглобени цялостни термични решения за различни приложения на ниво дъска. Спестете време и пространство, като същевременно увеличите топлинните...

Щамповането на метал е производствен процес, използван за преобразуване на плоски метални листове в специфични форми. Това е сложен процес, който може да включва редица техники за формоване на...

Щамповането Zipper Fin топлинни мивки са идеално въздушно охладено решение за високо задвижвани принудителни конвекционни приложения за масово производство. Стак от цип перки е конструиран от...

Сгънатите перки Sinda Thermal включват много различни конфигурации, които се произвеждат за висок топлопренос. Сгънатите перки осигуряват по -голяма площ и гъвкавост на дизайна от екструдираните...

За повечето от приложенията дънната платка CPU гнездо малък бекплан (всички дънни платки) и радиатор вентилатор backplane (винт фиксирана топлина разсейване) споделят дизайна.

Нашата мивка за сглобяване на медни блокове е предназначена за новата платформа на Intel с висока производителност на радиатора за процесори, включва модули 1U и 2U. Обикновено тези модули на...