Охладител за процесор с парна камера за процесор Intel Alder Lake LGA1700

Парна камера

Парната камера е много подобна на топлинната тръба, и двете са двуфазни охлаждащи устройства, но са различни, топлинната тръба транспортира топлина само по оста на медна тръба, а парната камера може да разпространява топлината във всички посоки, така че парната камера може разпространява топлината много бързо и температурната разлика между две различни области е много ниска. Парна камера често се използва в приложения с висок топлинен поток, тъй като може да транспортира и разпространява топлината бързо. Парната камера е дифузионно свързана с две медни пластини, за да образува кухина, наподобяваща топлинна тръба, парната камера също има фитилна структура и работен флуид. По време на работа топлината, генерирана от източник на топлина като CPU или други електронни компоненти, изпарява работния флуид в края на изпарителя и абсорбира топлината, горещата пара тече през цялата камера, горещата пара след това кондензира в зоната на кондензатора и освобождава топлината, и парата се превръща в течност, с капилярната сила на структурата на фитила, работният флуид се връща към края на изпарителя и циркулира процеса на разпространение на топлината.

Купчина медни перки

Купчина перки с меден цип е изградена от поредица от отделни медни листове, които са щамповани до проектираната форма и височина, след което са сгънати и закопчани с цип заедно чрез блокираща структура, дължината и стъпката на перките могат да варират според дизайна на различни инструментални матрици, плътността на перките могат да бъдат проектирани въз основа на изискванията за въздушен поток на приложението. Завършен пакет от медни ребра е запоен с камера за изпарения, тъй като медта е най-добрият проводник на топлина в търговския метал, така че топлината може бързо да се транспортира до перките, с помощта на охлаждащ вентилатор, топлината ще се разсее бързо, така че топлинните характеристики на модула са доста страхотни. Така че модулът за радиатор с медни перки е проектиран за приложения с висока мощност, които могат да отговорят на топлинните изисквания на електронните компоненти с висока мощност.